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Si500D
Package Specifications
Table 1. Package Diagram Dimensions (mm)
Dimension
A
A1
b
D
e
E
Min
0.80
0.00
0.59
3.20 BSC.
1.27 BSC.
4.00 BSC.
Nom
0.85
0.03
0.64
Max
0.90
0.05
0.69
Dimension
L1
aaa
bbb
ccc
ddd
eee
Min
0.00
—
—
—
—
—
Nom
0.05
—
—
—
—
—
Max
0.10
0.10
0.10
0.08
0.10
0.05
L
0.95
1.00
1.05
Table 2. Pad Connections
Table 3. Tri-State/Powerdown/Driver Stopped
1
OE
Function on OE (3rd Option Code)
2
NC—Make no external
connection to this pin
A B C
Open Active Active Active
D
Active
E
Active
F
Active
3
4
GND
Output
1
Level
Active
Tri-
State
Active
Power-
down
Active
Driver
Stopped
5
6
Complementary Output
VDD
0 Tri-
Level State
Active
Power-
down
Active
Driver
Stopped
Active
0 C CC CC
Dimension
C1
E
X1
Y1
(mm)
2.70
1.27
0.75
1.55
T T T T T T
Y Y WW
0 = Si500
CCCCC = mark code
TTTTTT = assembly manufacturing code
YY = year
WW = work week
4
Figure 1. Recommended Land Pattern
Rev. 1.1
Figure 2. Top Mark
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